申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体(t竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读ǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

竹林七贤顺口溜记忆法，建安七子顺口溜怎么读ign="right">　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

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