券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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