券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(sh海南是什么气候类型特点，海南是什么海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区气候类型区ì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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