券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 压在玻璃窗边c，在窗户边c