券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rèeach of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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