券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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