券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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