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没事吃点护肝片好不好,女人吃护肝片的好处 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展,提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō),不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè);导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng),AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié),不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà),显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大,叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公司一览

  分析师表示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài),新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及(jí),导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán),在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

  导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看,上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面,导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合,二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng),因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  细分来看(kàn),在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览(lǎn)

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级,预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù),建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核心技术(shù),实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(没事吃点护肝片好不好,女人吃护肝片的好处ruì)华泰等。

  值得注(zhù)意的(de)是,业内人(rén)士表示,我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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