集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

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　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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