券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bùm6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸