集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么作用以及集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路的(de)作用是(shì)什么和什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)，集成(chéng)电路(lù)的作用和重要性，集成电路的(de)作用和工作原(yuán)理(lǐ)等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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