券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(r新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉è)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(sh新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉āng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(j新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉iān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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