集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中国有几个党派，中国有几个党派组织中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半中国有几个党派，中国有几个党派组织导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机中国有几个党派，中国有几个党派组织、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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