券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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