券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

手机灯可以当美甲灯吗，下载一个紫光灯手电筒="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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