券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào家里放什么东西蛇不敢来，家里有蛇放什么东西最怕)有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)家里放什么东西蛇不敢来，家里有蛇放什么东西最怕够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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