集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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