集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作(zuò)用(yòng)以及集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用(yòng)是(shì)什么和(hé)什么(me)，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路(lù)的作用和重要性，集成电路的作用和(hé)工作原(yuán)理等问题，小编将(jiāng)为(wèi)你整理以(yǐ)下知识：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎni)少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路i使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　i　一种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路(lù)

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