券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng孕妇一天吃几个山竹，孕妇一天吃几个山竹比较好)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运(yù孕妇一天吃几个山竹，孕妇一天吃几个山竹比较好n)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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