券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写 line-height: 24px;'>融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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