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二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥

二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市(shì),并在(zài)资本(běn)助(zhù)力(lì)之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng),使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得(dé)到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据表明2二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的(de)10大企业 二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式,二氧化硫与溴水反应方程式双线桥

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

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