5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中六朝是指哪六朝国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

六朝是指哪六朝　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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